020-82211188
新闻动态
新闻动态
祝贺广合科技三项科技成果顺利通过评价
发布时间:2022-10-16 08:53:00  作者:

2022年11月10日,广合科技2022年度新产品新技术科技成果评价会顺利召开。评价会由广东省科源科技成果评价有限公司组织,邀请广东工业大学教授闵永刚(外籍院士)、北京大学何进教授、广东工业大学项颖教授、南京电子技术研究所杨维生高工(正高级)、华南理工大学杨舒教授、广东省电路板行业协会陈世荣副秘书长、广州德永会计师事务所有限公司魏浩桓注册会计师7名专家组成成果评价委员会。广合科技黎钦源总工程师及项目相关人员参加了此次评价会议。

 

评价委员会听取了项目汇报,现场查看了项目产品,严格审阅了相关技术文件,经讨论、质询,一致认为:《基于EGS平台高速传输技术的服务器主板研发及应用》项目满足了EGS平台服务器用高多层印制电路板高速信号传输、低插损、高可靠性等要求,项目相关技术获授权的国家发明专利8件,获授权的实用新型专利3件,公开发表学术论文4篇,并参与制定行业标准2项,整体达到国内领先水平;《SSD(固态硬盘)电路板开发及应用》项目,形成了一整套工业服务器用SSD(固态硬盘)用印制电路板的制造工艺技术,项目相关技术获授权的国家发明专利5件,获授权的实用新型专利1件,公开发表学术论文2篇,整体水平达到国内领先;《智能终端用Mini LED背光板开发及应用》项目针对Mini LED背光板尺寸稳定性、油墨反射率及高精度线路及焊盘等特性,形成了一整套制作智能终端用Mini LED背光板的生产工艺,项目相关技术获授权的国家发明专利3件,获授权的实用新型专利4件,公开发表学术论文1篇,整体水平达到国内领先。

面对新一代信息技术产业的发展趋势,广合科技在技术上追求精益求精,在服务上追求全心全意。在曾红总经理的带领下,秉承“为智能互联世界提供卓越服务”的企业使命,坚持“客户第一、员工满意、拼搏致胜、创新领航”的价值观,立足于高精密印制电路板产业的巨大发展空间,紧紧围绕行业标杆客户,深耕客户需求,打造行业标杆,力争成为全球产业链新一代电子信息产业一流企业。未来公司将继续探索行业发展趋势,深耕创新技术产品研究,加大研发投入力度,不断提升公司技术水平和行业竞争力。

 

更多详细内容,请见微信公众号。